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Vistas: 20 Autor: Sitio Editor Publicar Tiempo: 2025-09-04 Origen: Sitio
En el proceso de fabricación de chips, la precisión, la limpieza y la automatización son factores clave que afectan la calidad de la producción. La tecnología neumática se ha utilizado ampliamente en muchos enlaces de fabricación de chips debido a su control sin contaminación, de alta precisión, rápida y fácil de control. Ya sea en el manejo de la oblea, el control de flujo de aire de precisión o la limpieza, el embalaje y otros procesos, la tecnología neumática juega un papel indispensable. Este artículo explorará las aplicaciones centrales de la tecnología neumática en la fabricación de chips y sus principales ventajas.
1. Manejo de obleas y transmisión automatizada
El entorno de fabricación de chips requiere una limpieza extremadamente alta (entorno de sala limpia), y los métodos tradicionales de manejo mecánico son propensos a la contaminación de partículas. El sistema neumático logra el manejo sin contacto a través de la adsorción de vacío, la transmisión de la suspensión del aire y otros métodos, evitando el daño del estrés mecánico a la oblea y mejorando el rendimiento de producción. Por ejemplo:
Copa de succión al vacío: se usa para comprender y liberar de manera estable y precisa obleas para reducir la contaminación del polvo.
Sistema de transmisión de suspensión de aire: utiliza el flujo de aire para suspender a las obleas para lograr la transmisión sin fricción y reducir los riesgos de contaminación.
2. Control de flujo de gas de precisión (litografía, grabado, deposición)
La fabricación de chips implica múltiples pasos de procesamiento a nanoescala, como litografía, grabado en plasma, deposición de película delgada, etc. Estos procesos requieren una precisión de control de flujo de gas extremadamente alta. La tecnología neumática juega un papel clave en la entrega de gas, la regulación de presión, el control de flujo, etc. Por ejemplo:
Válvula reguladora de presión neumática: se utiliza para controlar con precisión el flujo de gas de proceso requerido en el proceso de grabado y deposición.
Sistema de entrega de gases ultra limpio: asegure un suministro estable de gases inerte (como el nitrógeno y el argón) para evitar reacciones químicas contaminando la superficie del chip.
3. Limpieza y secado de la oblea
Durante el proceso de fabricación de chips, las obleas deben limpiarse varias veces para eliminar el polvo y los residuos químicos. La aplicación de la tecnología neumática en la limpieza y el secado incluye:
Limpieza ultrasónica neumática: usando efectos ultrasónicos y de estallido de burbujas para mejorar las capacidades de eliminación de partículas.
El secado de cuchillo de aire sin contacto: usando aire limpio de alta presión para desgarrar la humedad en la superficie de la oblea para evitar marcas de agua y mejorar la limpieza.
4. Embalaje y prueba de chips
El embalaje de chip es el último paso en el proceso de fabricación. Los sistemas neumáticos se pueden utilizar para la entrega de material de embalaje, parches automáticos, pruebas de chips y otros enlaces. Por ejemplo:
Máquina de embalaje neumático: use aire comprimido para controlar el brazo del robot para colocar con precisión el material de embalaje.
Control de presión neumática: durante la fase de prueba, asegúrese de que el chip esté bajo una presión adecuada para verificar su durabilidad y conductividad.
Sin contaminación, adecuado para un ambiente de sala limpia
Alta precisión y estabilidad
La tecnología de control neumático moderna puede ajustar con precisión la presión, el flujo y la pureza de gas para garantizar la estabilidad de cada enlace de procesamiento de chips. Por ejemplo, una válvula de regulación de presión de alta precisión puede controlar la presión dentro de ** ± 0.1%**.
Respuesta rápida, mejorar la eficiencia de producción
Los actuadores neumáticos (como cilindros y tazas de succión al vacío) tienen velocidades de respuesta rápidas y pueden completar acciones de conmutación o manejo en milisegundos, satisfaciendo las necesidades de producción de alto rato en la fabricación de chips.
Fuerte durabilidad y bajo costo de mantenimiento
En comparación con los sistemas eléctricos o hidráulicos, Los componentes neumáticos tienen una estructura simple y un bajo costo de mantenimiento, y son adecuados para líneas de producción de semiconductores que operan durante mucho tiempo y de alta intensidad.
Alta seguridad
El sistema neumático no se sobrecalentará debido a la sobrecarga y tiene un buen rendimiento a prueba de explosión, que es más seguro y más confiable en el entorno de producción de semiconductores.
