Vistas: 20 Autor: Editor del sitio Hora de publicación: 2025-09-04 Origen: Sitio
En el proceso de fabricación de chips, la precisión, la limpieza y la automatización son factores clave que afectan la calidad de la producción. La tecnología neumática se ha utilizado ampliamente en muchos eslabones de la fabricación de chips debido a su alta precisión, respuesta rápida y fácil control. Ya sea en la manipulación de obleas, el control preciso del flujo de aire o la limpieza, el envasado y otros procesos, la tecnología neumática desempeña un papel indispensable. Este artículo explorará las aplicaciones principales de la tecnología neumática en la fabricación de chips y sus principales ventajas.
1. Manipulación de obleas y transmisión automatizada
El entorno de fabricación de chips requiere una limpieza extremadamente alta (entorno de sala limpia) y los métodos tradicionales de manipulación mecánica son propensos a la contaminación por partículas. El sistema neumático logra un manejo sin contacto mediante adsorción al vacío, transmisión por suspensión neumática y otros métodos, evitando daños por tensión mecánica a la oblea y mejorando el rendimiento de la producción. Por ejemplo:
Ventosa de vacío: se utiliza para agarrar y liberar obleas de forma estable y precisa para reducir la contaminación por polvo.
Sistema de transporte por suspensión neumática: utiliza el flujo de aire para suspender las obleas para lograr una transmisión sin fricción y reducir los riesgos de contaminación.
2. Control de precisión del flujo de gas (litografía, grabado, deposición)
La fabricación de chips implica múltiples pasos de procesamiento a nanoescala, como litografía, grabado con plasma, deposición de películas delgadas, etc. Estos procesos requieren una precisión de control del flujo de gas extremadamente alta. La tecnología neumática juega un papel clave en el suministro de gas, regulación de presión, control de flujo, etc. Por ejemplo:
Válvula reguladora de presión neumática: se utiliza para controlar con precisión el flujo de gas de proceso requerido en el proceso de grabado y deposición.
Sistema de suministro de gas ultralimpio: garantice un suministro estable de gases inertes (como nitrógeno y argón) para evitar reacciones químicas que contaminen la superficie del chip.
3. Limpieza y secado de obleas
Durante el proceso de fabricación del chip, las obleas deben limpiarse varias veces para eliminar el polvo y los residuos químicos. La aplicación de la tecnología neumática en limpieza y secado incluye:
Limpieza ultrasónica neumática: utiliza efectos ultrasónicos y de explosión de burbujas para mejorar las capacidades de eliminación de partículas.
Secado con cuchilla de aire sin contacto: se utiliza aire limpio a alta presión para eliminar la humedad de la superficie de la oblea para evitar marcas de agua y mejorar la limpieza.
4. Embalaje y prueba de chips
El envasado de chips es el último paso del proceso de fabricación. Los sistemas neumáticos se pueden utilizar para la entrega de material de embalaje, parcheo automático, prueba de chips y otros enlaces. Por ejemplo:
Máquina envasadora neumática: utilice aire comprimido para controlar el brazo del robot y colocar con precisión el material de envasado.
Control de presión neumática: Durante la fase de prueba, asegúrese de que el chip esté bajo la presión adecuada para comprobar su durabilidad y conductividad.
Sin contaminación, adecuado para ambientes de sala limpia.
Alta precisión y estabilidad
La moderna tecnología de control neumático puede ajustar con precisión la presión, el flujo y la pureza del gas para garantizar la estabilidad de cada enlace de procesamiento de chips. Por ejemplo, una válvula reguladora de presión de alta precisión puede controlar la presión dentro de **±0,1%**.
Respuesta rápida, mejora la eficiencia de producción.
Los actuadores neumáticos (como cilindros y ventosas de vacío) tienen velocidades de respuesta rápidas y pueden completar acciones de conmutación o manipulación en milisegundos, satisfaciendo las necesidades de producción de alto ritmo en la fabricación de chips.
Gran durabilidad y bajo coste de mantenimiento.
En comparación con los sistemas eléctricos o hidráulicos, Los componentes neumáticos tienen una estructura simple y un bajo costo de mantenimiento, y son adecuados para líneas de producción de semiconductores que operan durante mucho tiempo y a alta intensidad.
Alta seguridad
El sistema neumático no se sobrecalentará debido a una sobrecarga y tiene un buen rendimiento a prueba de explosiones, lo que es más seguro y confiable en el entorno de producción de semiconductores.
