Aplicação e vantagens da tecnologia pneumática na fabricação de chips

No processo de fabricação de chips, precisão, limpeza e automação são fatores -chave que afetam a qualidade da produção. A tecnologia pneumática tem sido amplamente utilizada em muitos links de fabricação de chips devido à sua resposta rápida e livre de poluição, alta precisão e fácil. Seja no manuseio de wafer, controle de fluxo de ar precisão ou limpeza, embalagem e outros processos, a tecnologia pneumática desempenha um papel indispensável. Este artigo explorará as principais aplicações da tecnologia pneumática na fabricação de chips e suas principais vantagens.

 

Aplicação central da tecnologia pneumática na fabricação de chips

1. Manuseio de bolas e transmissão automatizada

O ambiente de fabricação de chips requer limpeza extremamente alta (ambiente limpo da sala) e os métodos tradicionais de manuseio mecânico são propensos à contaminação por partículas. O sistema pneumático atinge o manuseio sem contato através da adsorção de vácuo, transmissão de suspensão de ar e outros métodos, evitando danos ao estresse mecânico na bolacha e melhorando o rendimento da produção. Por exemplo:

Copo de vácuo: usado para entender e liberar com precisão e solucionar as bolachas para reduzir a poluição da poeira.

Sistema de transmissão para suspensão de ar: usa o fluxo de ar para suspender as bolachas para obter transmissão sem atrito e reduzir os riscos de contaminação.

 

2. Controle de fluxo de gás de precisão (litografia, gravação, deposição)

A fabricação de chips envolve várias etapas de processamento de nano-escala, como litografia, gravura plasmática, deposição de filmes finos, etc. Esses processos requerem precisão de controle de fluxo de gás extremamente alta. A tecnologia pneumática desempenha um papel fundamental na entrega de gás, regulação de pressão, controle de fluxo, etc. Por exemplo:

Válvula de regulação da pressão pneumática: usado para controlar com precisão o fluxo de gás do processo necessário no processo de gravação e deposição.

Sistema de entrega de gás ultra-limpo: verifique se um suprimento estável de gases inertes (como nitrogênio e argônio) para evitar reações químicas de contaminar a superfície do chip.

 

3. Limpeza e secagem de bolas

Durante o processo de fabricação de chips, as bolachas precisam ser limpas várias vezes para remover os resíduos de poeira e produtos químicos. A aplicação da tecnologia pneumática em limpeza e secagem inclui:

Limpeza ultrassônica pneumática: usando efeitos ultrassônicos e de ruptura da bolha para melhorar as capacidades de remoção de partículas.

Secagem de faca de ar sem contato: Usando ar limpo de alta pressão para soprar a umidade na superfície da wafer para evitar marcas de água e melhorar a limpeza.

 

4. Embalagem e teste de chip

A embalagem de chip é a última etapa no processo de fabricação. Os sistemas pneumáticos podem ser usados ​​para entrega de material de embalagem, patches automáticos, testes de chip e outros links. Por exemplo:

Máquina de embalagem pneumática: use ar comprimido para controlar o braço do robô para colocar com precisão o material da embalagem.

Controle de pressão pneumática: durante a fase de teste, verifique se o chip está sob pressão apropriada para verificar sua durabilidade e condutividade.

 

Vantagens da tecnologia pneumática

Sem poluição, adequada para o ambiente da sala limpa

Os sistemas pneumáticos dependem principalmente do ar comprimido para operar, sem envolver o óleo lubrificante ou o óleo hidráulico, portanto, não haverá poluição por partículas, que atenda totalmente aos requisitos ultra-limpos da indústria de semicondutores.

 

Alta precisão e estabilidade

A moderna tecnologia de controle pneumático pode ajustar com precisão a pressão, o fluxo e a pureza do gás para garantir a estabilidade de cada link de processamento de chip. Por exemplo, uma válvula reguladora de pressão de alta precisão pode controlar a pressão dentro de ** ± 0,1%**.

 

Resposta rápida, melhorar a eficiência da produção

Atuadores pneumáticos (como cilindros e xícaras de vácuo) têm velocidades rápidas de resposta e podem concluir ações de comutação ou manuseio em milissegundos, atendendo às necessidades da produção de alta batida na fabricação de chips.

 

Forte durabilidade e baixo custo de manutenção

Comparado com sistemas elétricos ou hidráulicos, Os componentes pneumáticos têm uma estrutura simples e baixo custo de manutenção e são adequados para linhas de produção de semicondutores que operam por um longo tempo e em alta intensidade.

 

Alta segurança

O sistema pneumático não superaquecerá devido à sobrecarga e possui um bom desempenho à prova de explosão, que é mais seguro e mais confiável no ambiente de produção de semicondutores.